Hva er rollen til MOSFET-er?
MOSFET-er spiller en rolle i å regulere spenningen til hele strømforsyningssystemet. Foreløpig er det ikke mange MOSFET-er som brukes på brettet, vanligvis rundt 10. Hovedårsaken er at de fleste MOSFET-ene er integrert i IC-brikken. Siden hovedrollen til MOSFET er å gi en stabil spenning for tilbehøret, brukes den vanligvis i CPU, GPU og stikkontakt, etc.MOSFET-erer vanligvis over og under form av en gruppe på to vises på tavlen.
MOSFET-pakke
MOSFET-brikken i produksjonen er fullført, må du legge til et skall til MOSFET-brikken, det vil si MOSFET-pakken. MOSFET-brikkeskall har en støtte, beskyttelse, kjøleeffekt, men også for brikken for å gi elektrisk tilkobling og isolasjon, slik at MOSFET-enheten og andre komponenter danner en komplett krets.
I samsvar med installasjonen i PCB måte å skille,MOSFETpakken har to hovedkategorier: Gjennomgående hull og overflatemontering. MOSFET-pinnen er satt inn gjennom PCB-monteringshullene sveiset på PCB. Overflatefeste er MOSFET-stiften og varmeavlederflensen sveiset til PCB-overflateputene.
Standard pakkespesifikasjoner TIL pakke
TO (Transistor Out-line) er den tidlige pakkespesifikasjonen, slik som TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, etc. er plug-in-pakkedesign. De siste årene har etterspørselen i markedet for overflatemontering økt, og TO-pakker har utviklet seg til overflatemonteringspakker.
TO-252 og TO263 er overflatemonteringspakker. TO-252 er også kjent som D-PAK og TO-263 er også kjent som D2PAK.
D-PAK-pakke MOSFET har tre elektroder, gate (G), drain (D), source (S). En av avløpspinnene (D) kuttes uten å bruke baksiden av kjøleribben for avløpet (D), direkte sveiset til kretskortet, på den ene siden, for utmating av høy strøm, på den ene siden, gjennom PCB varmespredning. Så det er tre PCB D-PAK pads, dreneringsputen (D) er større.
Pakke TO-252 pinnediagram
Chip-pakke populær eller dual in-line-pakke, referert til som DIP (Dual ln-line Package). DIP-pakken har på den tiden en passende PCB (printed circuit board) perforert installasjon, med enklere enn TO-type pakke PCB-kabling og drift er mer praktisk og så videre noen av egenskapene til strukturen til pakken i form av en rekke former, inkludert flerlags keramisk dual in-line DIP, enkeltlags Ceramic Dual In-Line
DIP, blyramme DIP og så videre. Vanligvis brukt i krafttransistorer, spenningsregulatorbrikkepakke.
ChipMOSFETPakke
SOT-pakke
SOT (Small Out-Line Transistor) er en liten konturtransistorpakke. Denne pakken er en SMD-transistorpakke med liten effekt, mindre enn TO-pakken, vanligvis brukt for MOSFET med liten effekt.
SOP-pakke
SOP (Small Out-Line Package) betyr "Small Outline Package" på kinesisk, SOP er en av overflatemonteringspakkene, pinnene fra de to sidene av pakken i form av en måkevinge (L-formet), materialet er plast og keramikk. SOP kalles også SOL og DFP. SOP-pakkestandarder inkluderer SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 osv. Tallet etter SOP indikerer antall pinner.
SOP-pakken til MOSFET bruker stort sett SOP-8-spesifikasjonen, industrien har en tendens til å utelate "P", kalt SO (Small Out-Line).
SMD MOSFET-pakke
SO-8 plastpakke, det er ingen termisk bunnplate, dårlig varmeavledning, vanligvis brukt til MOSFET med lav effekt.
SO-8 ble først utviklet av PHILIP, og deretter gradvis avledet fra TSOP (tynn liten konturpakke), VSOP (svært liten konturpakke), SSOP (redusert SOP), TSSOP (tynn redusert SOP) og andre standardspesifikasjoner.
Blant disse avledede pakkespesifikasjonene er TSOP og TSSOP ofte brukt for MOSFET-pakker.
Chip MOSFET-pakker
QFN (Quad Flat Non-leaded package) er en av overflatemonteringspakkene, kineserne kalte den firesidige blyfri flate pakken, er en putestørrelse er liten, liten, plast som forseglingsmaterialet til den nye overflatemonteringsbrikken emballasjeteknologi, nå mer kjent som LCC. Det kalles nå LCC, og QFN er navnet fastsatt av Japan Electrical and Mechanical Industries Association. Pakken er konfigurert med elektrodekontakter på alle sider.
Pakken er konfigurert med elektrodekontakter på alle fire sider, og siden det ikke er noen ledninger, er monteringsområdet mindre enn QFP og høyden lavere enn QFP. Denne pakken er også kjent som LCC, PCLC, P-LCC, etc.
Innleggstid: 12-apr-2024
