Spesifikk plan: en MOSFET-varmeavledningsenhet med høy effekt, inkludert et hulstrukturhus og et kretskort. Kretskortet er anordnet i huset. Et antall side-ved-side MOSFET-er er koblet til begge ender av kretskortet gjennom pinner. Den inkluderer også en enhet for å komprimereMOSFET-er. MOSFET er laget for å være nær varmeavledningstrykkblokken på innerveggen av foringsrøret. Varmeavledningstrykkblokken har en første sirkulerende vannkanal som går gjennom seg. Den første sirkulerende vannkanalen er vertikalt anordnet med et flertall side-ved-side MOSFET-er. Sideveggen til huset er utstyrt med en andre sirkulerende vannkanal parallelt med den første sirkulerende vannkanalen, og den andre sirkulerende vannkanalen er nær den tilsvarende MOSFET. Varmeavledningstrykkblokken er utstyrt med flere gjengede hull. Varmeavledningstrykkblokken er fast forbundet med den indre veggen av foringsrøret gjennom skruer. Skruene skrus inn i de gjengede hullene på varmeavledningstrykkblokken fra de gjengede hullene på sideveggen av foringsrøret. Ytterveggen til huset er forsynt med et varmeavledningsspor. Støttestenger er anordnet på begge sider av den indre veggen av huset for å støtte kretskortet. Når varmeavledningstrykkblokken er fast koblet til den indre veggen av huset, presses kretskortet mellom sideveggene til varmeavledningstrykkblokken og støttestengene. Det er en isolerende film mellomMOSFETog den indre veggen av foringsrøret, og det er en isolerende film mellom varmeavledningstrykkblokken og MOSFET. Sideveggen til skallet er forsynt med et varmeavledningsrør vinkelrett på den første sirkulerende vannkanalen. Den ene enden av varmeavledningsrøret er utstyrt med en radiator, og den andre enden er lukket. Radiatoren og varmeavledningsrøret danner et lukket indre hulrom, og det indre hulrommet er forsynt med kjølemiddel. Kjølelederen inkluderer en varmeavledningsring fast forbundet med varmeavledningsrøret og en varmeavledningsfinne fast forbundet med varmeavledningsringen; kjøleribben er også fast koblet til en kjølevifte.
Spesifikke effekter: Øk varmeavledningseffektiviteten til MOSFET og forbedre levetiden tilMOSFET; forbedre varmespredningseffekten til foringsrøret, holde temperaturen inne i foringsrøret stabil; enkel struktur og enkel installasjon.
Beskrivelsen ovenfor er kun en oversikt over den tekniske løsningen ifølge den foreliggende oppfinnelse. For å forstå de tekniske midlene til den foreliggende oppfinnelsen klarere, kan den implementeres i henhold til innholdet i beskrivelsen. For å gjøre de ovennevnte og andre formål, trekk og fordeler ved den foreliggende oppfinnelse mer åpenbare og forståelige, er foretrukne utførelsesformer beskrevet i detalj nedenfor sammen med de medfølgende tegningene.
Varmeavledningsanordningen inkluderer et hulstrukturhus 100 og et kretskort 101. Kretskortet 101 er anordnet i huset 100. Et antall side-ved-side MOSFET-er 102 er koblet til begge ender av kretskortet 101 gjennom pinner. Den inkluderer også en varmeavledningstrykkblokk 103 for å komprimere MOSFET 102 slik at MOSFET 102 er nær den indre veggen av huset 100. Varmeavledningstrykkblokken 103 har en første sirkulerende vannkanal 104 som løper gjennom seg. Den første sirkulerende vannkanalen 104 er vertikalt anordnet med flere side-ved-side MOSFET-er 102.
Varmeavledningstrykkblokken 103 presser MOSFET 102 mot den indre veggen av huset 100, og en del av varmen til MOSFET 102 ledes til huset 100. En annen del av varmen ledes til varmeavledningsblokken 103, og huset 100 sprer varmen til luften. Varmen fra varmeavledningsblokken 103 blir tatt bort av kjølevannet i den første sirkulerende vannkanalen 104, noe som forbedrer varmeavledningseffekten til MOSFET 102. Samtidig vil en del av varmen som genereres av andre komponenter i huset 100 føres også til varmeavledningstrykkblokken 103. Derfor kan varmeavledningstrykkblokken 103 ytterligere redusere temperaturen i huset 100 og forbedre arbeidseffektiviteten og levetiden til andre komponenter i huset 100; Huset 100 har en hul struktur, slik at varme ikke lett akkumuleres i huset 100, og forhindrer således kretskortet 101 i å overopphetes og brenne ut. Sideveggen til huset 100 er utstyrt med en andre sirkulerende vannkanal 105 parallelt med den første sirkulerende vannkanalen 104, og den andre sirkulerende vannkanalen 105 er nær den tilsvarende MOSFET 102. Den ytre veggen til huset 100 er forsynt med et varmeavledningsspor 108. Varmen fra huset 100 tas hovedsakelig bort gjennom kjølevannet i den andre sirkulerende vannkanalen 105. En annen del av varmen avledes gjennom varmeavledningssporet 108, noe som forbedrer varmeavledningseffekten til huset 100. Varmeavledningstrykkblokken 103 er utstyrt med flere gjengede hull 107. Varmeavledningstrykkblokken 103 er fast forbundet med indre vegg av huset 100 gjennom skruer. Skruene skrus inn i de gjengede hullene til varmeavledningstrykkblokken 103 fra de gjengede hullene på sideveggene til huset 100.
I den foreliggende oppfinnelse strekker et forbindelsesstykke 109 seg fra kanten av varmeavledningstrykkblokken 103. Forbindelsesstykket 109 er forsynt med et antall gjengede hull 107. Forbindelsesstykket 109 er fast forbundet med den indre veggen av huset 100 gjennom skruer. Støttestenger 106 er anordnet på begge sider av den indre veggen av huset 100 for å støtte kretskortet 101. Når varmeavledningstrykkblokken 103 er fast forbundet med den indre veggen av huset 100, presses kretskortet 101 mellom sideveggene til varmeavledningstrykkblokken 103 og støttestengene 106. Under installasjonen plasseres kretskortet 101 først på overflaten av støttestangen 106, og bunnen av varmeavledningstrykkblokken 103 presses mot den øvre overflaten av kretskortet 101. Deretter festes varmeavledningstrykkblokken 103 til den indre veggen av huset 100 med skruer. Et klemspor er dannet mellom varmeavledningstrykkblokken 103 og støttestangen 106 for å klemme kretskortet 101 for å lette installasjon og fjerning av kretskortet 101. Samtidig er kretskortet 101 nær varmeavgivelsen trykkblokk 103. Derfor blir varmen som genereres av kretskortet 101 ført til varmeavledningstrykkblokken 103, og varmeavledningstrykkblokken 103 blir ført bort av kjølevannet i den første sirkulerende vannkanalen 104, og forhindrer dermed kretskortet 101 fra å overopphetes og brenner. Fortrinnsvis er en isolerende film plassert mellom MOSFET 102 og den indre veggen av huset 100, og en isolerende film er plassert mellom varmeavledningstrykkblokken 103 og MOSFET 102.
En høyeffekts MOSFET varmeavledningsanordning inkluderer et hulstrukturhus 200 og et kretskort 202. Kretskortet 202 er anordnet i huset 200. Et antall side-ved-side MOSFET-er 202 er respektive koblet til begge ender av kretsen kortet 202 gjennom pinner, og inkluderer også en varmeavledningstrykkblokk 203 for å komprimere MOSFET-ene 202 slik at MOSFET-ene 202 er nær den indre veggen av huset 200. En første sirkulerende vannkanal 204 går gjennom varmeavledningstrykkblokken 203. Den første sirkulerende vannkanal 204 er vertikalt anordnet med flere side-ved-side MOSFET-er 202. Sideveggen til skallet er forsynt med et varmeavledningsrør 205 vinkelrett på den første sirkulerende vannkanalen 204, og den ene enden av varmeavledningsrøret 205 er forsynt med et varmeavledningslegeme 206. Den andre enden er lukket, og varmeavledningslegemet 206 og varmeavledningsrøret 205 danner et lukket indre hulrom, og kjølemediet er anordnet i det indre hulrommet. MOSFET 202 genererer varme og fordamper kjølemediet. Ved fordamping absorberer den varmen fra varmeenden (nær MOSFET 202-enden), og strømmer deretter fra oppvarmingsenden til kjøleenden (bort fra MOSFET 202-enden). Når den møter kulde ved kjøleenden, avgir den varme til den ytre periferien av rørveggen. Væsken strømmer deretter til varmeenden og danner dermed en varmeavledningskrets. Denne varmespredningen gjennom fordamping og væske er mye bedre enn varmespredningen til konvensjonelle varmeledere. Varmeavledningslegemet 206 inkluderer en varmeavledningsring 207 fast forbundet med varmeavledningsrøret 205 og en varmeavledningsfinne 208 fast forbundet med varmeavledningsringen 207; varmeavledningsfinnen 208 er også fast koblet til en kjølevifte 209.
Varmeavledningsringen 207 og varmeavledningsrøret 205 har en lang tilpasningsavstand, slik at varmeavledningsringen 207 raskt kan overføre varmen i varmeavledningsrøret 205 til kjøleribben 208 for å oppnå rask varmeavledning.
Innleggstid: Nov-08-2023
